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前途一片茫然？Intel 945平台-交火性能验证测评

2006-04-29   作者：隼人   阅读量：

     前言 第一页：ATI主板不敢买，Intel总能靠得住吧 第二页：测试平台该升级的升级，该更新的更新 第三页：3DMARK测试，双卡不如单卡谁作怪？ 第四页：实战游戏测试，错误一堆外加花屏  第五页：抗锯齿性能测试，毫无疑义的双倍投入  第六页：PCICP测评总结，Intel平台软交火前途迷茫

经过这么多测试，相信不少朋友会对交火平台如此不堪一击的性能表示疑惑吧。笔者认为问题的根源有2个原因；

1.首先是显卡，就像之前所说的，首先搭建交火平台的显卡就不符合主卡规范，用两块相同显卡充其量只能达到软交火效果。

2.另一大问题则在于主板，由于主板并没有获得ATI官方的交火认证，因此算不上真正意义上的交火主板，严格意义上来说其只是支持交火，而绝非提供交火显卡所需要的技术和带宽分配以及必要的数据交换功能。况且现有所谓支持交火的主板大多只能用非对称16+4的PCI-E方案来解决双卡使用问题，而非8+8或16+16对称型交火模式，因此性能折损很难估计得到。

真正的交火平台离我们还很远

本文并没有对ATI交火技术表示有任何猜疑，但以就事论事态度而言，厂商以支持交火来作为卖点这显然是不符合技术需求的，而消费者也不必在Intel平台为了所谓的交火技术而投入双倍资金，因此双倍的投入只会换来那些微不足道的性能，还不如直接选择ATI自己的交火芯片组更为实际。

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文章来源：PCICP.COM   2006-04-29